✅ 한미반도체 수주계약 리스트(최근 1년간)
🗓️ 2024-06-07
수주액 : 1499억(0.5년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
🗓️ 2024-04-10
수주액 : 226억(0.2년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC BONDER TIGER' 장비 수주
상대방 : MICRON ( 대만 )
🗓️ 2024-03-21
수주액 : 215억(0.3년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC BONDER 1.0 Griffin' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
🗓️ 2024-02-01
수주액 : 860억(0.4년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
🗓️ 2023-09-27
수주액 : 596억(0.6년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
🗓️ 2023-08-31
수주액 : 416억(0.6년)
계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )
🗓️ 2023-06-22
수주액 : 29억(0.3년)
계약명 : - micro SAW & VISION PLACEMENT 수주
상대방 : Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD ( 중국 )
🗓️ 2023-06-12
수주액 : 12억(0.4년)
계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd ( 싱가포르 )
🗓️ 2023-06-12
수주액 : 14억(0.3년)
계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주
상대방 : Unimicron Technology Corp. ( 대만 )
기업정보 : https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=042700 |