✅ 예스티 수주계약 리스트(최근 1년간)
🗓️ 2024-06-03
수주액 : 60억(0.4년)
계약명 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)외
상대방 : 삼성전자 주식회사 ( 대한민국 )
🗓️ 2024-04-29
수주액 : 37억(0.3년)
계약명 : Wafer Furnace
상대방 : Seichi Integrated Circuit(Hefei)Co., Ltd ( 중국 )
🗓️ 2023-12-04
수주액 : 75억(0.6년)
계약명 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
상대방 : 삼성전자 주식회사 ( 대한민국 )
🗓️ 2023-11-24
수주액 : 123억(0.7년)
계약명 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
상대방 : 삼성전자 주식회사 ( 대한민국 )
🗓️ 2023-11-10
수주액 : 49억(1.1년)
계약명 : HBM 제조용 장비(EDS Chiller)
상대방 : 삼성전자 주식회사 ( 대한민국 )
🗓️ 2023-09-27
수주액 : 75억(0.3년)
계약명 : HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)
상대방 : 삼성전자 주식회사 ( 대한민국 )
기업정보 : https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=122640 |