제목 : [국책과제 선정]
* 주요내용
당사는 산업통상자원부 산하 "한국산업기술기획평가원"사업 주관 연구기관으로 선정되었으며, 주요 내용은 아래와 같습니다.
1. 사업명: 소재부품기술개발(R&D) 사업 - 패키지형
2. 연구개발과제명: Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발
3. 협약일(확정일): 2024년 8월 14일
4. 수행기간: 2024년 07월 01일~2028년 12월 31일(54개월)
5. 연구기관:(주)하스
6. 총연구개발비: 7,308,917,000원
- 정부지원연구개발비: 5,500,000,000원
- 당사분 정부지원연구개발비: 2,750,000,000원
- 당사자기자본: 15,150,961,744원
- 자기자본 대비 정부지원연구개발비 비율: 18.1%
7. 목표: 두께 0.5 ~ 1.2mm 직경 300 mm 이상의 웨이퍼 유리 가공을 통하여 20GHz 대역폭 이상에서 6 이하의 유전상수(dielectric constant)와 110×10^(-4) 이하의 유전손실을 가지며 노광/화학공정 방식의 직경 10㎛ 이하 Via hole, 종횡비 1/10~1/20 범위의 가공이 가능한 리튬 알루미노규산염(LAS)계 감광성 유리조성 개발
8. 기대효과:반도체 유리 인터포저 시장을 포함하여 각종 모바일기기, 5/6G 기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보 확보
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