개최일자 : 2024-08-29
개최시각 : --:--
개최장소 : 서울
참가대상 : 해외 주요 기관투자가
*IR 목적
Citi 'Tech Trip' 참가 JPMorgan 'Korea Corporate Day' 참가
*IR 내용
-TC 본더(하이 스펙 HBM용) 수요의 지속 증가 -TC 본더(Big Die용)의 2.5D 패키지(CoWoS)시장 신규진출 -AI온디바이스 모바일용 HBM 시장의 TC본더 적용 가능성
*실시방법
그룹 미팅
후원기관 : Citi Group JPMorgan
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